發(fā)布時(shí)間: 2022-05-09 來源:勤卓環(huán)試
東莞市勤卓環(huán)境測試設(shè)備有限公司一直非常專注于芯片行業(yè)的老化測試需求的研發(fā)和設(shè)計(jì),長期以來,先后與國內(nèi)各大芯片企業(yè)達(dá)成了優(yōu)質(zhì)良性的合作,也對(duì)于芯片的老化測試有著一定的了解和經(jīng)驗(yàn)的累計(jì),今天就針對(duì)高低溫試驗(yàn)箱該類型的測試方法和意義進(jìn)行介紹和分享。
高低溫試驗(yàn)箱具備高溫,低溫,常溫等不同溫度的設(shè)定,在芯片行業(yè)廣泛用于老化測試,今天海銀試驗(yàn)裝備分享高低溫試驗(yàn)箱對(duì)于芯片測試的方法和意義介紹。
芯片最終產(chǎn)品檢測(FT),是在晶片通過了封裝測試后對(duì)整個(gè)晶片進(jìn)行的檢測。在封裝過程中經(jīng)常用來過濾有缺陷的芯片和無法覆蓋的芯片測試,如高速測試等。一般來說,封裝后的測試,需要用到高低溫試驗(yàn)箱,來對(duì)芯片進(jìn)行包括高溫、室溫、低溫、抽樣測試等幾個(gè)測試環(huán)節(jié)。
芯片包裝后,將被送往最終測試:在不利環(huán)境下強(qiáng)制不穩(wěn)定的芯片無效。試驗(yàn)過程中,旋轉(zhuǎn)機(jī)內(nèi)的高速運(yùn)動(dòng)會(huì)使焊接接頭與焊接墊片機(jī)械結(jié)合不牢固。溫度過高會(huì)加速電子元件的失效。晶片最終會(huì)被放入特別的擱板,在正常運(yùn)行數(shù)天后,這就是所謂的老化試驗(yàn)。一些微處理器芯片在預(yù)設(shè)頻率下無法工作,但它們可以在較低頻率下正常工作,因此它們被用作低價(jià)低速處理器芯片。老化測試成功的芯片可以賣給客戶。公司主要客戶為電子行業(yè),合格的芯片將應(yīng)用于電子系統(tǒng)電路板。