半導(dǎo)體封裝出廠研發(fā)過程中需要用到PCT試驗。什么是PCT試驗?zāi)兀縋CT試驗一般稱為高壓鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗，最主要是將待測品置于嚴(yán)苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板(PCB&FPC)，用來進(jìn)行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗?zāi)康模�如果待測品是半導(dǎo)體的話，則用來測試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰Γ�待測品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦贰⒎庋b體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問題。

       壓力蒸煮鍋試驗(PCT)結(jié)構(gòu)：試驗箱由一個壓力容器組成，壓力容器包括一個能產(chǎn)生100%（潤濕）環(huán)境的水加熱器，待測品經(jīng)過PCT試驗所出現(xiàn)的不同失效可能是大量水氣凝結(jié)滲透所造成的。

      澡盆曲線：澡盆曲線(Bathtub curve、失效時期)，又用稱為浴缸曲線、微笑曲線，主要是顯示產(chǎn)品的于不同時期的失效率，主要包含早夭期(早期失效期)、正常期(隨機失效期)、損耗期(退化失效期)，以環(huán)境試驗的可靠度試驗箱來說得話，可以分為篩選試驗、加速壽命試驗(耐久性試驗)及失效率試驗等。進(jìn)行可靠性試驗時"試驗設(shè)計"、"試驗執(zhí)行"及"試驗分析"應(yīng)作為一個整體來綜合考慮。

  常見失效時期：

早期失效期(早夭期，Infant   Mortality Region)：不夠完善的生產(chǎn)、存在缺陷的材料、不合適的環(huán)境、不夠完善的設(shè)計。

隨機失效期(正常期，Useful Life   Region)：外部震蕩、誤用、環(huán)境條件的變化波動、不良抗壓性能。

退化失效期(損耗期，Wearout   Region)：氧化、疲勞老化、性能退化、腐蝕。

      依據(jù)美國Hughes航空公司的統(tǒng)計報告顯示，環(huán)境應(yīng)力造成電子產(chǎn)品故障的比例來說，高度占2%、鹽霧占4%、沙塵占6%、振動占28%、而溫濕度去占了高達(dá)60%，所以電子產(chǎn)品對于溫濕度的影響特別顯著，但由于傳統(tǒng)高溫高濕試驗(如：40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.)所需的時間較長，為了加速材料的吸濕速率以及縮短試驗時間，可使用加速試驗設(shè)備(HAST[高度加速壽命試驗機]、PCT[高壓鍋])來進(jìn)行相關(guān)試驗，也就所謂的(退化失效期、損耗期)試驗。θ 10℃法則：討論產(chǎn)品壽命時，一般采用[θ10℃法則]的表達(dá)方式，簡單的說明可以表達(dá)為[10℃規(guī)則]，當(dāng)周圍環(huán)境溫度上升10℃時，產(chǎn)品壽命就會減少一半；當(dāng)周圍環(huán)境溫度上升20℃時，產(chǎn)品壽命就會減少到四分之一。這種規(guī)則可以說明溫度是如何影響產(chǎn)品壽命(失效)的，相反的產(chǎn)品的可靠度試驗時，也可以利用升高環(huán)境溫度來加速失效現(xiàn)象發(fā)生，進(jìn)行各種加速壽命老化試驗。

濕氣所引起的故障原因：水汽滲入、聚合物材料解聚、聚合物結(jié)合能力下降、腐蝕、空洞、線焊點脫開、引線間漏電、芯片與芯片粘片層脫開、焊盤腐蝕、金屬化或引線間短路。

  水汽對電子封裝可靠性的影響：腐蝕失效、分層和開裂、改變塑封材料的性質(zhì)。

  PCT對PCB的故障模式：起泡(Blister)、斷裂(Crack)、止焊漆剝離(SR   de-lamination)。

半導(dǎo)體的PCT測試：PCT最主要是測試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰Γ�待測品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦贰⒎庋b體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問題。

  PCT對IC半導(dǎo)體的可靠度評估項目：DA Epoxy、導(dǎo)線架材料、封膠樹脂

腐蝕失效與IC：腐蝕失效(水汽、偏壓、雜質(zhì)離子)會造成IC的鋁線發(fā)生電化學(xué)腐蝕，而導(dǎo)致鋁線開路以及遷移生長。

塑封半導(dǎo)體因濕氣腐蝕而引起的失效現(xiàn)象：

由于鋁和鋁合金價格便宜，加工工藝簡單，因此通常被使用為集成電路的金屬線。從進(jìn)行集成電路塑封制程開始，水氣便會通過環(huán)氧樹脂滲入引起鋁金屬導(dǎo)線產(chǎn)生腐蝕進(jìn)而產(chǎn)生開路現(xiàn)象，成為質(zhì)量管理最為頭痛的問題。雖然通過各種改善包括采用不同環(huán)氧樹脂材料、改進(jìn)塑封技術(shù)和提高非活性塑封膜為提高產(chǎn)質(zhì)量量進(jìn)行了各種努力，但是隨著日新月異的半導(dǎo)體電子器件小型化發(fā)展，塑封鋁金屬導(dǎo)線腐蝕問題至今仍然是電子行業(yè)非常重要的技術(shù)課題。

鋁線中產(chǎn)生腐蝕過程：

 ① 水氣滲透入塑封殼內(nèi)→濕氣滲透到樹脂和導(dǎo)線間隙之中

 ② 水氣滲透到芯片表面引起鋁化學(xué)反應(yīng)

加速鋁腐蝕的因素：

 ①樹脂材料與芯片框架接口之間連接不夠好(由于各種材料之間存在膨脹率的差異)

 ②封裝時，封裝材料摻有雜質(zhì)或者雜質(zhì)離子的污染(由于雜質(zhì)離子的出現(xiàn))

 ③非活性塑封膜中所使用的高濃度磷

 ④非活性塑封膜中存在的缺陷

爆米花效應(yīng)(Popcorn Effect)：

說明：原指以塑料外體所封裝的IC，因其芯片安裝所用的銀膏會吸水，一旦末加防范而徑行封牢塑體后，在下游組裝焊接遭遇高溫時，其水分將因汽化壓力而造成封體的爆裂，同時還會發(fā)出有如爆米花般的聲響，故而得名，當(dāng)吸收水汽含量高于0.17%時，[爆米花]現(xiàn)象就會發(fā)生。近來十分盛行P-BGA的封裝組件，不但其中銀膠會吸水，且連載板之基材也會吸水，管理不良時也常出現(xiàn)爆米花現(xiàn)象。

水汽進(jìn)入IC封裝的途徑：

1.IC芯片和引線框架及SMT時用的銀漿所吸收的水

2.塑封料中吸收的水分

3.塑封工作間濕度較高時對器件可能造成影響；

4.包封后的器件，水汽透過塑封料以及通過塑封料和引線框架之間隙滲透進(jìn)去，因為塑料與引線框架之間只有機械性的結(jié)合，所以在引線框架與塑料之間難免出現(xiàn)小的空隙。

備注：只要封膠之間空隙大于3.4*10^-10m以上，水分子就可穿越封膠的防護

備注：氣密封裝對于水汽不敏感，一般不采用加速溫濕度試驗來評價其可靠性，而是測定其氣密性、內(nèi)部水汽含量等。

針對JESD22-A102的PCT試驗說明：

用來評價非氣密封裝器件在水汽凝結(jié)或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性。

樣品在高壓下處于凝結(jié)的、高濕度環(huán)境中，以使水汽進(jìn)入封裝體內(nèi)，暴露出封裝中的弱點，如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗用來評價新的封裝結(jié)構(gòu)或封裝體中材料、設(shè)計的更新。

應(yīng)該注意，在該試驗中會出現(xiàn)一些與實際應(yīng)用情況不符的內(nèi)部或外部失效機制。由于吸收的水汽會降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，當(dāng)溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時，可能會出現(xiàn)非真實的失效模式。

外引腳錫短路：封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應(yīng)，會造成離子遷移不正常生長，而導(dǎo)致引腳之間發(fā)生短路現(xiàn)象。

濕氣造成封裝體內(nèi)部腐蝕：濕氣經(jīng)過封裝過程所造成的裂傷，將外部的離子污染帶到芯片表面，在經(jīng)過經(jīng)過表面的缺陷如：護層針孔、裂傷、被覆不良處..等，進(jìn)入半導(dǎo)體原件里面，造成腐蝕以及漏電流..等問題，如果有施加偏壓的話故障更容易發(fā)生。

   勤卓十多年專業(yè)生產(chǎn)研發(fā)高低溫試驗箱/高低溫濕熱交變試驗箱/可程式恒溫恒濕試驗箱/高低溫冷熱沖擊試驗箱/高低溫快速溫變試驗箱/步入式恒溫恒濕老化房/高壓蒸煮鍋/大型高低溫老化房等環(huán)境試驗設(shè)備。