發(fā)布時(shí)間: 2021-04-23 來源:勤卓環(huán)試
在可靠性實(shí)驗(yàn)中,濕度一般施加在高溫段,在對(duì)濕度誘發(fā)的故障機(jī)理分析的同時(shí)要考慮高溫及后期的低溫的綜合作用。在機(jī)械特性方面,濕氣侵入材料的表面進(jìn)材料分解、長霉及形變等。
如果和高溫同時(shí)作用,絕緣材料的吸濕加快,甚至?xí)a(chǎn)生吸附、擴(kuò)散及吸收現(xiàn)象和呼吸作用,使材料表面腫脹、變形、起泡、變粗,還會(huì)使活動(dòng)部件摩擦增加甚至卡死;在電氣方面,由于潮濕,在溫度變化時(shí)容易產(chǎn)生凝霜現(xiàn)象,從而造成電氣短路。
潮濕引起的有機(jī)材料的表面劣化也會(huì)導(dǎo)致電性能的劣化,同時(shí)在高溫下潮濕還會(huì)導(dǎo)致接觸部件的觸點(diǎn)污染,使觸點(diǎn)接觸不良。
濕度誘發(fā)的主要故障模式有:1、電氣短路;2、活動(dòng)元器件卡死;3、電路板腐蝕;4、表層損壞;5、絕緣材料性能降低等。